以人為本???以嚴(yán)治廠???以誠待客???以質(zhì)求存 以技促進(jìn)???以特展長???以速求效
臺(tái)階金手指板
板厚：rn≥2.0mm
金手指厚度：≤1.6mm±0.1mm
金手指卡槽精度：±0.05mm
層數(shù)：≤44層
嵌銅板
結(jié)構(gòu)：半嵌、全嵌
嵌銅最小尺寸：3*3（mm)
嵌銅最小厚度：0.5mm
銅塊與基材平整度：≤0.075mm
高導(dǎo)熱局部內(nèi)嵌氮化鋁板
材料：氮化鋁
可加工陶瓷尺寸：20*20（mm)
可提供專業(yè)成套熱管理技術(shù)支持：可提供專業(yè)成套熱管理技術(shù)支持
IC測試板
最大厚度：6.0mm
最大厚徑比：25:1
最大金厚：80微英寸
翹曲度：≤4‰
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